-人工复合散热石墨片是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料，具有高导热性和优良的产品设计灵活性。
-平面内导热系数最高可达1900 W/m-K。DSN产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
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产品型号 |
DSN5017 |
DSN5025 |
DSN5032 |
DSN5040 |
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厚度 (um) |
17 ± 3 |
25 ± 3 |
32 ± 4 |
40 ± 5 |
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导热系数 |
X-Y 轴 (w/m.k) |
1600~1800 |
1500~1700 |
1400~1600 |
1200~1400 |
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Z 轴(w/m.k) |
10~15 |
10~15 |
10~15 |
10~15 |
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平面热扩散率(mm²/s) |
940~1060 |
880~1000 |
860~990 |
780~920 |
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密度 (g/cm³) |
2.00±0.1 |
2.00±0.10 |
1.90±0.1 |
1.80±0.1 |
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热容 (J/g/K) |
0.85±0.01 |
0.85±0.01 |
0.85±0.01 |
0.85±0.01 |
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导电率 (s/m) |
3.49 x 107 |
2.46 x 107 |
1.49 x 107 |
1.38 x 107 |
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运行温度 (℃) |
-40~400 |
-40~400 |
-40~400 |
-40~400 |
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折弯 (角度180, R5) |
50000 |
50000 |
50000 |
30000 |
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产品型号 |
DSN5050 |
DSN5070 |
DSN5080 |
DSN5100 |
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厚度 （um） |
50 ± 5 |
70 ± 7 |
80 ± 8 |
100 ± 10 |
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导热系数 |
X-Y 轴 (w/m.k) |
1200~1400 |
1100~1300 |
1000~1200 |
900~1000 |
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Z 轴(w/m.k) |
10~15 |
15~20 |
15~20 |
15~20 |
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平面热扩散率(mm²/s) |
780~920 |
760~900 |
730~880 |
700~780 |
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密度 (g/cm³) |
1.80±0.1 |
1.70±0.10 |
1.60±0.1 |
1.50±0.1 |
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热容 (J/g/K) |
0.85±0.01 |
0.85±0.01 |
0.85±0.01 |
0.85±0.01 |
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导电率 (s/m) |
--- |
7.43 x 106 |
--- |
5.41 x 106 |
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运行温度 (℃) |
-40~400 |
-40~400 |
-40~400 |
-40~400 |
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折弯 (角度180, R5) |
20000 |
20000 |
20000 |
20000 |
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DASEN 产品布局
