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随着平板电脑和超级本的厚度变得更薄、更轻,高性能散热器的需求变得更迫切。热处理器需要冷却,而外壳的热点必须要消除。所有这些都必须靠轻薄的高效热传播产品来解决,石墨散热片的运用就能解决散热问题,来满足行业的高性能需求。

序号
材料名称

测试前(裸机) 应用硅胶 应用铜箔 应用DSN石墨散热膜
Model 10" 20" 30" 10" 20" 30" 10" 20" 30" 10" 20" 30"
1# 53.9℃ 59.2℃ 60.3℃ 52.3℃ 59.6℃ 60.3℃ 52.5℃ 57.9℃ 57.2℃ 46.3℃ 50.4℃ 50.5℃
2# 50.5℃ 57.2℃ 58.1℃ 50.1℃ 58.1℃ 59.2℃ 52.8℃ 56.5℃ 58.1℃ 46.7℃ 50.1℃ 51.5℃


测试情况描述:
试验室温度25.6℃,无对流风向,分别安排2台平板电脑,机型配置一致,同一型号测试,打开无线连接,下载网络游戏,游戏名为<保护玉米>,调至亮度。
对比度.音量最大,测试安装完成后,两台机同时启动游戏,平板电脑放置在支架上,由两名工程师操作游戏,每隔10分钟用热成像仪测量主板核心后壳位置温度变化。
计量3次,并完成数据录入。

 

测试图片 测试前(裸机) 应用硅胶 应用铜箔 应用DSN石墨散热膜
  1# 2# 1# 2# 1# 2# 1# 2#
10"
20"
30"

 

结论:
高导热石墨散热膜要远远优胜于传统的导热材料,在以上的测试过程和数据表明,没用散热材料和已应用石墨散热膜对比的情况下,其温差接近10度,这一感受对客户来说是非常重要的。