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        从你口袋里最新款的智能手机，到你桌上薄薄的超薄笔记本电脑，再到你墙上的超高清电视，随着电子设备发展得越来越快、越来越薄和越来越强大，热处理的挑战比以往任何时候都要更被苛求。热源分布在充电模块、六芯铝电池、键盘、PCB、PCU、LCD基底板、侧框、接收信号端子等。

        石墨材料的热、电性能具有非常显著的向导异性，通过特殊工艺制备的膜片结构可获得X-Y平面高达1800W/M.K导热系数 ，Z轴垂直导热系数5-20W/M.K,是普通铜铝箔的4-6倍，对于设计空间要求严格的产品来说，散热问题是核心。

        轻薄的石墨具有了高效传播热量的能力，低成本高效益的热管理的理想选择。